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当街做爱 赛腾股份：公司在半导体封测段建树主要有晶圆激光打标晶圆激光开槽料条打标等

证券之星音问，赛腾股份(603283)03月20日在投资者关联平台上修起投资者柔软的问题。

投资者发问：跟着HBM工夫迭代升级，国产替代的模范会不会加速极少。公司在封装工夫储备方面如何样？

赛腾股份回复：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在半导体封测段建树主要有晶圆激光打标，晶圆激光开槽，料条打标、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化建树等等，谢谢！

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